最近，半導(dǎo)體行業(yè)又有新動態(tài)啦!Counterpoint Research 對 2025年晶圓代工行業(yè)做了預(yù)測，這里面的門道可不少，快來和我一起看看。

先來說說行業(yè)增長情況。2025年芯片代工廠增長率預(yù)計能達(dá)到 20%，雖說比 2024年 22%的增速稍微降了點，但也還是在穩(wěn)步上升。從 2025-2028 年，行業(yè)復(fù)合年增長率預(yù)計會放緩到 13% - 15%。為啥會有這樣的增長呢?一方面，3納米、2納米及以下這些先進(jìn)節(jié)點技術(shù)在不斷發(fā)展，芯片做得越來越精細(xì);另一方面，像 CoWoS 和 3D 集成這樣的先進(jìn)封裝技術(shù)也在加速應(yīng)用，再加上高性能計算和人工智能應(yīng)用需求越來越大，都在推動著這個行業(yè)向前跑。

再看看各大企業(yè)的表現(xiàn)。臺積電在全球代工市場那可是 “老大哥”，占比超 60% 。2025年它的資本支出預(yù)計在 380 - 420 億美元，比去年的 298億美元增加了不少，看來是要大干一場。臺積電能這么牛，主要是高端智能手機(jī)對芯片需求大，還有那些超大規(guī)模公司，像亞馬遜、微軟和谷歌這些搞云計算和數(shù)據(jù)服務(wù)的，它們?nèi)斯ぶ悄芟嚓P(guān)訂單暴增，讓臺積電賺得盆滿缽滿。先進(jìn)節(jié)點(5/4 納米和 3 納米)行業(yè)利用率預(yù)計能保持在 90% 以上，2025年1月臺積電公布財報，預(yù)測當(dāng)年銷售額有望增長高達(dá) 26% ，這成績相當(dāng)亮眼。

英特爾也不甘落后，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，像它的 EMIB 和 Foveros 3D 封裝技術(shù)就很厲害，F(xiàn)overos 3D 堆疊技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用到自家產(chǎn)品，比如采用小芯片架構(gòu)的 Meteor Lake 。以后英特爾肯定還會繼續(xù)加大在先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)上的投入，這既能支持自家產(chǎn)品發(fā)展，還能吸引外部客戶來合作。

其他代工廠呢，像 GlobalFoundries、Tower，它們有強(qiáng)大的絕緣硅襯底技術(shù)，有機(jī)會從增長的硅光子市場分一杯羹，不過這個市場規(guī)模目前還比較小。中國的成熟節(jié)點代工廠，因為本土化的努力，需求預(yù)計比國外同行更強(qiáng)勁。

在細(xì)分領(lǐng)域，人工智能可是個 “大功臣”。它在數(shù)據(jù)中心和邊緣計算領(lǐng)域不斷擴(kuò)展，對尖端節(jié)點芯片的需求那是蹭蹭往上漲。共封裝光學(xué)技術(shù)(CPO)很有潛力，可能會成為推動超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心硅光子學(xué)發(fā)展的主要動力，不過現(xiàn)在還處于早期階段，臺積電管理層和英偉達(dá) CEO 黃仁勛都說，要廣泛應(yīng)用還得等幾年，估計 2026 年或 2027 年之后才能帶來明顯的收入貢獻(xiàn)。

汽車行業(yè)這邊就有點坎坷了。汽車半導(dǎo)體庫存調(diào)整要持續(xù)到 2025年上半年，影響了市場復(fù)蘇。英飛凌、恩智浦這些全球集成設(shè)備制造商庫存太高，導(dǎo)致向成熟節(jié)點代工廠外包減少，成熟節(jié)點利用率被壓低。雖然電動汽車和高級駕駛輔助系統(tǒng)讓汽車?yán)锏陌雽?dǎo)體含量增加了，但汽車市場連續(xù)好幾個季度都疲軟，高利率又削弱了需求，畢竟汽車行業(yè)對宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境很敏感。

芯片設(shè)備市場也有新情況。芯片代工廠在半導(dǎo)體設(shè)備采購中占主導(dǎo)地位，2025年晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能預(yù)計以 10.9% 的年增長率增加，從 2024年每月 1,130 萬片晶圓增長到 1,260 萬片。內(nèi)存行業(yè)這邊，2024年增長溫和，只有 3.5%，2025年預(yù)計進(jìn)一步放緩到 2.9% 。但生成式人工智能需求起來了，讓內(nèi)存市場有了新變化，高帶寬存儲器(HBM)需求激增，和 DRAM 和 NAND 閃存細(xì)分市場產(chǎn)能增長趨勢不一樣。2025年1月，SK 海力士靠著 HBM 強(qiáng)勁銷售，年度營業(yè)利潤首次超過三星，SK海力士可是英偉達(dá)唯一的 HBM 供應(yīng)商，三星和美光還在努力推出自己的HBM產(chǎn)品呢。

總的來說，2025年晶圓代工行業(yè)機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存，先進(jìn)技術(shù)持續(xù)發(fā)展，但也受到市場需求波動的影響。未來，行業(yè)會怎么發(fā)展，各大企業(yè)又會有哪些新動作，讓我們拭目以待。