全球范圍內(nèi)的封鎖加劇了對電子產(chǎn)品和數(shù)字化的需求，是全球芯片組生產(chǎn)下滑的主要原因。雖然芯片組的小型生產(chǎn)導(dǎo)致全球多個工業(yè)領(lǐng)域的緊張局勢，但中國的情況有所不同，因?yàn)殡妱悠嚭?5G 的生產(chǎn)迅速增加?，F(xiàn)在，這兩個領(lǐng)域都需要大量優(yōu)質(zhì)芯片。

這就是為什么中國一直將投資半導(dǎo)體制造能力作為國家優(yōu)先事項(xiàng)的原因，這為來自世界各地的各種投資者打開了大門。美國和中國都在這方面花費(fèi)了數(shù)百億美元，但兩國之間仍然存在巨大差異。美國半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)被英特爾、英偉達(dá)和高通等國際巨頭主導(dǎo)，而中國最近才開始振興半導(dǎo)體制造業(yè)。

需要注意的有趣一點(diǎn)是，中國開始制造需求量最大的芯片組，并將其作為優(yōu)先事項(xiàng)。盡管市場份額從接近于零開始，但專家認(rèn)為，有許多公司非常健康地應(yīng)對這一障礙，并在未來 1-2?? 年內(nèi)將份額增加到兩倍。從 2017 年到 2020 年，華登、矩陣和紅杉等非政府投資者聯(lián)手在中國芯片組制造行業(yè)進(jìn)行了近 58 筆投資交易。

專家再次認(rèn)為，吸引投資者的根本原因是政府的大力支持、通過額外的供應(yīng)鏈效率提升降低成本以及超越世界其他地區(qū)的數(shù)字化趨勢。與美國政府一樣，中國當(dāng)局也認(rèn)為依賴進(jìn)口芯片是嚴(yán)重的國家安全責(zé)任。在當(dāng)前的“十四五”規(guī)劃中，加工制造被列為國家重點(diǎn)，到2025年底，國家決定進(jìn)口減少70%，到2030年完全減少或替代進(jìn)口。

中國政府已經(jīng)提供了大量資金來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。早在2014年，國家半導(dǎo)體基金就成立了，起步350億美元，2019年又增加了210億美元。 在接下來的幾年里，已經(jīng)成立了15個以上的地方政府半導(dǎo)體基金，總額為250億美元。